монтаж / демонтаж узлов и приборов радиоэлектронной аппаратуры, плат с микросхемами (с плотностью элементов до 7 ед на 1см2) и бескорпусными элементами; пайка выводов многовыводных электро-, радиоэлементов, микросхем с шагом расположения 0,3 мм и более; пайка чип-элементов с размером стороны корпуса 0,5 мм и болееу становка и крепление элементов с помощью клеевых композиций, герметизация элементов конструкции, соединителей; изготовление кабелей и жгутов по принципиальным схемам, их прозвонка) контроль правильности монтажа на соответствие требованиям конструкторской и технологической документации.
Требования
Должен знать: устройство и принцип действия монтируемой аппаратуры; радиоэлементную базу; способы монтажа ЭРИ, их назначение и расшифровку обозначений; марки проводов и их сечений, способы снятия изоляции; правила прокладки проводов, кабелей, жгутов; методы прозвонки печатных плат, блоков, узлов РЭА средней сложности; требования НТД к формовке, рихтовке выводов ЭРЭ с помощью монтажного инструмента, приспособлений; режимы полимеризации клеев, герметизирующих составов. Должен уметь: работать с паяльником, микроскопом, инструментом для обжимки контактов и наконечников; читать конструкторскую и технологическую документацию, монтажные схемы.