Обязанности

Разработка посадочных мест для элементов с учетом класса точности; Формирование структуры многослойных печатных плат; Разработка и коррекция топологий многослойных печатных высокой сложности; Расчет импеданса для дифференциальных пар; Разработка КД на печатные платы в соответствии с ЕСКД; Взаимодействие со смежными отделами; Сопровождение производства печатных плат; Возможны командировки.

Требования

Знание основ цифровой и аналоговой схемотехники.
Знание основы технологии и монтажа печатных плат.
Знания об электронных компонентах, материалах и технологиях для производства печатных плат и монтажа печатных узлов.
Опыт разводки многослойных плат свыше 10 слоев.
Умение самостоятельно подбирать структуру печатных плат, геометрию одиночных и дифференциальных трасс на плате с учетом целевого импеданса, технологических требований и используемой компонентной базы.
Опыт проектирование печатных плат высокой плотности.
Опыт трассировки DDR3, DDR4.
Опыт трассировки BGA.
Умение читать техническую документацию на элементную базу.
Опыт ведения разработки КД на печатные платы в соответствии с ГОСТ Р54073; Хорошее владение Altium Designer, Draftsman, T-Flex и Solid Edge (желательно).