2.1. Подготовка и монтаж плат и блоков, содержащих не более 30 корпусных электрорадиоэлементов с количеством выводов не более 8 и с шагом выводов 1,25 мм и более, одиночные провода, жгуты, монтируемые в одной плоскости, без экранированных проводов, с количеством проводов не более 10 (далее - простые платы и блоки) радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ. 2.1.1 Подготовка плат и блоков, деталей, корпусных электрорадиоэлементов (далее - ЭРЭ), материалов изделий РКТ к монтажу (А/01.3); 2.1.2 Монтаж простых плат и блоков радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ(А/02.3); 2.1.3 Проверка произведенного монтажа простых плат и блоков радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ(А/03.3). 2.2. Подготовка и монтаж плат и блоков, содержащих более 30 корпусных электрорадиоэлементов, микросхемы с шагом выводов 1 мм и более, жгуты, монтируемые в одной плоскости, с экранированными проводами (далее - платы и блоки); высокочастотных кабелей, гибких печатных кабелей с количеством соединителей не более 3 (далее - простые гибкие печатные кабели) радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ. 2.2.1 Подготовка корпусных ЭРЭ, микросхем, деталей и сборочных единиц (далее - ДСЕ) изделий РКТ к монтажу(В/01.3);
Требования
Не менее трех месяцев выполнения работ по подготовке и монтажу простых плат и блоков радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ.